Soitec（在巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料制造商。 11月28日，它宣布了2019财年上半年（截至2018年9月30日）。财务报表[1]在今天的会议上得到了董事会的批准。
- 销售增长：按固定汇率和边界计算，增长36％[2]至1.869亿欧元
- 当前营业收入增加85％至4160万欧元
- EBITDA [3]利润率[4]从18年上半年的24.4％上升至32.8％
- 净利润增长41％至3260万欧元
- 电子产品业务净运营现金流盈余810万欧元
- 电子产品业务的资本支出为6520万欧元，符合FY19全年约1.2亿欧元的预期
- 发行无息可转换债券1.5亿欧元（2023可转换债券/2023年OCEANE）
FY19财务预测保持不变：按固定汇率和边界预计销售增长超过35％[2]，EBITDA [3]利润率[4]预计增长约30％
Soitec首席执行官Paul Boudre评论说：“今年上半年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提高，与全年财测一致。经营现金流盈余和适时发行的可转换债券使我们能够为高水平的资本支出提供资金、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成上半年工作。
下半年，我们将继续对法国和新加坡现有的生产基地进行产能投资。这些投资是支持客户需求的关键，也反映了我们对增长前景的信心，而这份信心来自于客户的支持，他们已确认采用我们的RF-SOI和FD-SOI。
与此同时，我们正努力将收购的Dolphin Integration资产转变为有效的战略机遇，通过打包完整的知识产权和服务产品来支持基于FD-SOI的芯片设计，从而提供节能高效解决方案，以支持FD-SOI在主要细分市场的应用率。” Paul Boudre补充道。
营业收入增长强劲，营业利润率显著提高
FY19上半年的综合销售额为1.869亿欧元，比上一财年增长31％（按固定汇率和边界增长36％[2]）：
-200毫米晶圆销售额达到1.02亿欧元（占总销售额的55％），进一步稳定增长（固定汇率和边境增长13％[2]）;这种增长反映了外包生产和更好的产品组合带来了更高的销售额。这也是由于移动设备和汽车市场对射频（RF-SOI）和电力电子应用（Power-SOI）的持续需求。
-300毫米晶圆销售额达8060万欧元（占总销售额的43％）;销售300毫米产品是Soitec总收入增长的主要动力，以固定汇率和边界增长[2] 87％。这是总销售额增加的结果，但在一定程度上也受益于更好的产品组合。在产品类型方面，销售额的增长主要反映了FD-SOI和RF-SOI 300毫米晶圆的强劲增长; Imager-SOI和Photonics-SOI的销售额低于FY18的上半年，而一些PD-SOI产品的传统销售额有所增加。
- 特许权使用费和其他营业收入总计430万欧元（占总销售额的2％），而2014财年上半年为420万欧元。这反映出由于特许权使用费和知识产权的营业收入减少，固定汇率和边界[2]减少了21％。这一减少被Soitec于2017年10月收购Frec | n | sys以及2018年8月收购Dolphin Integration资产所产生的第一笔收入组合抵消。
FY19上半年的毛利润达到6610万欧元（占营业收入的35.4％），高于FY18上半年的4630万欧元（营业收入的33.4％）。这主要是由于销售额的增加，这使得生产成本在一系列不利影响下更好地消化，例如不利的外汇，散装材料价格上涨以及新加坡成本上升。
净研发费用从FY18上半年的950万欧元下降至FY19上半年的830万欧元。总研发费用从2230万欧元增加到2400万欧元。收到的补贴和研究税收抵免从910万欧元增加到1010万欧元。原型销售额从370万欧元增加到560万欧元。
销售，一般费用和管理费用（SG& A）从FY18的上半年的1420万欧元增加到FY19的上半年的1620万欧元，主要是由于所有员工的费用和实施的适度增加。与股权激励计划相关的支出相关。销售额方面，销售及管理费用由FY18上半年的10.0％下降至FY19上半年的8.7％。
目前的营业收入增长了85％，达到4160万欧元，占销售额的22.2％，而第18个财政年度上半年为15.8％。在同一时期，Soitec的员工总数从2017年9月底的950人增加到2018年9月底的1,200人，其中包括新加坡的80名新员工。此外，由于收购了Dolphin Integration资产，2018年8月该集团的员工总数中又包括155人。
EBITDA [3]是一家持续经营（电子业务），增长76％至6140万欧元，占销售额的32.8％。与2018财年上半年相比，EBITDA [3]为3490万欧元，占销售额的24.4％。
19财年展望
Soitec证实，基于固定汇率和边界，预计FY19的销售增长将超过35％[2]。预计对贝宁I的RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的稳定需求将继续满负荷，Soitec将继续受益于少量的外包产能。与此同时，特别是随着FD-SOI和300毫米RF-SOI晶圆销售的进一步增长，Soitec的300毫米业务预计将在FY19下半年继续增长。因此，Soitec预计贝宁II工厂的产能利用率将在FY19或20财年初达到100％。
Soitec还确认其FY19电子产品业务EBITDA [3]的利润率[4]预计将达到30％左右。贝宁一厂强劲的经营业绩将继续帮助公司实现盈利，而贝宁二厂预计更高的产能利用率将转化为更高的经营杠杆。然而，根据预期，新加坡工厂将产生更高的运营成本，其销售额仍将处于较小水平。
在FY19的下半年，Soitec将继续其投资计划并确认FY19的资本支出将达到约1.2亿欧元：
-Soitec将继续增加贝宁一厂的年产能，将产能提高50,000件（200毫米），实现年产量95万件，并优化一些工艺。
- 将扩建现有建筑物的准备工作将在贝宁二期工厂进行，以期将年产能从每年650,000件增加到每年800,000件（300毫米）。
- 将继续在新加坡进行特殊投资，以完成FD-SOI测试线的组装并更新外延硅工艺。这些投资是重新开放计划的一部分，旨在实现年产80万片晶圆（300毫米），以满足FD-SOI和RF-SOI 300毫米晶圆的长期需求。
如前所述，容量投资的逐步启动将基于客户承诺。
最后，在8月，通过一个名为Dolphin Design的专用实体（由Soitec拥有60％，MBDA拥有40％）收购Dolphin Technology Assets后，Soitec将支持将Dolphin Design转变为领先的节能半导体设计，用于低功耗应用的半导体知识产权解决方案和SoC（片上系统）供应商。与此同时，Soitec将受益于Dolphin Design的技术，并为FD-SOI的芯片设计提供与节能解决方案相关的完整知识产权和服务，预计将成为FD-SOI的催化剂。主要细分市场。
作为第一步，Dolphin Technology于10月宣布，它已经在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）制造工艺中获得了第一批电源管理知识产权认证，这将有助于加速并确保设计和高成本的能源 - 高效的SoC。效力。
注意：
1综合账目和半年度账目已经过审计，认证报告正在编制中。
2按固定汇率和可比较的合并范围;范围效应包括2017年10月收购Frec | n | sys以及2018年8月收购Dolphin Integration，两者均包含在特许权使用费和其他营业收入中。
3 EBITDA是指折旧，摊销，与股份支付相关的非货币项目，流动资产拨备变动以及风险和应急准备变动（不包括资产处置收入）的当期营业收入（EBIT）。国际财务报告准则第15号（IFRS 15）首次应用于权益的影响包含在EBITDA中。该替代绩效指标是非IFRS量化指标，用于衡量公司从其运营中产生现金的能力。 EBITDA不是由IFRS标准定义的，不应被视为任何其他财务指标的替代方案。
4电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA
免责申明
本文件由Soitec（“Corporate”;）于2018年11月28日编制，与2018-2019财年上半年（即19个财政年度）的业绩公告有关。
本文件仅供参考。仅供公众参考。
该公司的业务运营和财务状况在公司的《参考文件》2017-2018中描述，该公司于2018年6月18日在法国金融市场管理局（AMF）注册，证书（签证）D.18-0586以下澄清（“《参考文件》””）也发布在公司的《19财年半年报》上。您可以从公司或AMF网站（www.amf-france.org）获取《参考文件》法语 - 英语副本的副本。您也可以通过公司官方网站下载《参考文件》和《19财年半年报》（www.soitec.com）。
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法国Soitec Semiconductor是设计和制造创新半导体材料的全球领导者，凭借其独特的技术和半导体专业知识为电子和能源市场提供服务。 Soitec在全球拥有3,000多项专利，可在不断创新的基础上满足客户对高性能，低功耗和低成本的需求。 Soitec在欧洲，美国和亚洲设有制造工厂，研发中心和办事处。 Soitec和Smart Cut是Soitec Corporation的注册商标。
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