自1833年以来，当英国科学家电子之父法拉第首次发现半导体，电气和电子工程师经历了长期的实验和研究，并且半导体取得了突破性进展。半导体产业的产业链分为三大块：:。上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计，制造，封装和测试，这是核心环节;下游是市场需求，包括终端电子产品，包括手机，汽车，通讯设备等。芯片由含硅石材制成，通过离心机分成硅片，最后集成在硅片上形成芯片。为了满足产品的要求，必须有效地控制半导体晶片的导电性。结构质量要求非常严格。

随着全球半导体产业向亚太地区转移，中国的半导体产业已融入全球产业链。中国的半导体市场受到全球市场和自身运营特征的影响。中国政府对半导体产业给予了高度关注和支持，并颁布了一系列支持半导体发展的文件政策。由于对工业化的需求和中国的市场份额以及产品消费的基础，中国半导体未来的发展前景是光明的。

2019年全球半导体产业（重庆）博览会将于2019年5月8日至10日在重庆国际博览中心（悦莱）举行。本届博览会的主题是由电气和电子工程师协会赞助，主题为“探索核心，见证未来”，并邀请国内外半导体公司参与。展览面积20000平方米，参展商300多家，专业观众25,000人。同期，展会还将举办全球半导体产业发展创新论坛，半导体产业投融资分析峰会，互联网，汽车，光通信，智能医疗，智能交通和半导体产业需求发展论坛等。 ，打造最权威的全球半导体人才，最完善的沟通平台。

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